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上海孛璞半导体技术有限公司
工艺工程师
发布时间：2026年4月28日
点击人次：270
岗位职责：
负责硅光芯片的耦合工艺开发与优化，包括有源/无源耦合、光纤阵列耦合等，深入掌握光器件封装的核心技术；
设计并执行DOE（实验设计）测试，分析工艺参数对耦合效率、可靠性的影响，提升工艺窗口和良率；
参与新物料的评估与验证，建立物料数据库，为量产导入提供数据支持；
与芯片设计、测试团队紧密协作，解决工艺开发中的技术难题，积累多学科交叉经验。
岗位要求：
光电、物理、材料、机械等相关专业本科及以上学历；
对光电子器件或半导体工艺有基础认知，具备实验设计和数据分析能力；
乐于动手、善于思考，有较强的责任心和团队合作精神。
投递说明：
网申/内推→简历筛选→职业测评→研发专业面试→综合面试→录用审批→发送录用通知书→签订三方协议
上海孛璞半导体技术有限公司
领域：信息传输、软件和信息技术服务业
规模：50-150人
地址：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路799号5幢709室（实际楼层6层）
BCB
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